Die Anforderungen an zukünftige elektronische Systeme steigen kontinuierlich: Höhere Frequenzen, steigende Integrationsdichten und neue Anwendungen in Kommunikation, Sensorik und Automatisierung erfordern neue Ansätze für die Entwicklung und Fertigung mikroelektronischer Systeme. Mit der europäischen Pilotlinie APECS wird deshalb eine europaweite Innovationsplattform für Advanced Packaging und heterogene Integration aufgebaut, die den Transfer von Forschung in industrielle Anwendungen beschleunigen und die technologische Souveränität Europas stärken soll.
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