Leiterplattendesign und -fertigung

Große Spezialsysteme werden zukünftig weniger gefragt sein. Daher forscht das Fraunhofer FHR intensiv an kleinen, kompakten und multimodalen Systemen. Die Miniaturisierung erfordert intelligente elektronische Baugruppen – diese kann das Institut dank seiner guten Ausstattung inhouse fertigen.

  • Multilayer-Verpressung (6 Lagen, HF)
  • Fertigung von Gehäusen aus Basismaterial zur Gewichtsreduktion
  • Ätzlabor mit Laserplotter (20.000 dpi)
  • HF-Leiterplattentechnologie bis 110 GHz
  • Bestückungsautomaten und Dampfphasen-Ofen
  • SMT-Drucker und Placer
  • diverse Mikroskope
  • Platinenfräse
  • Laser-Strukturierung